记者从北京市国资委获悉，在2025世界机器人大会上，由北京国企自主研发的晶圆机器人首度展出，展示了北京国企在机器人智能制造领域的最新成果。

什么是晶圆？手机、工作的电脑、家里各种智能家电，其核心芯片的基础组成材料就是晶圆。据了解，它是一种高纯度的单晶硅片，是制造各种半导体器件的基础材料，通常呈圆形薄片状，广泛应用于集成电路制造、传感器制造、功率器件制造等领域。

“晶圆的质量和性能直接影响半导体器件的性能和可靠性，因此晶圆制造和搬运是一个高度精密和严格控制的过程，既要避免晶圆表面产生划痕，又不能因为搬运晶圆的机器人自身运动产生任何微小颗粒。因为一个微米级的尘埃可能就会导致整片晶圆报废。”世界机器人大会参展企业京城机电相关负责人表示，目前，企业已实现晶圆搬运机器人关键核心技术自主可控。

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